一、设备简介

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜提供符合相应需求的切片，该仪器符合人体工学的外观设计，内部机械设计精密，同时配有直观的触摸屏控制面板。同时，该设备有共心式移动的体视显微镜系统，可以方便地进行对刀、切片等操作。切片机可独立于操作人员自行修块系统，实现自动修块并自动停止的功能。配置相应附件进行可视化示范教学，利于教学和培训课程的开展。

二、功能特色

1、人体工学设计，适用于左手习惯和右手习惯；

2、体视镜M80可以提供比以往更大的放大倍数，增强了对刀的准确性，获得看到更多的样品细节信息；

3、亮度可控的多重LED照明；

4、全自动马达驱动刀台；

5、自动修快功能；

6、重力切片系统，机身内置有减震功能；

7、高级型10.4英寸触摸屏。

三、技术参数

1、机器切片厚度：0-15000nm,触摸屏旋钮可调；

2、切片创面范围：0.2－14mm可调；

3、样品臂回程速度：10，30，50mm/s可选；

4、样品臂总行程：200μm，可分段前进指示；

5、预警值：20μm声光报警；

6、切片驱动力：无震动重力切片；

7、具有全自动修块功能；

8、刀台运动：自动高级步进马达系统。

四、应用范围

生命科学领域：各种动植物组织样品，细胞，细菌等样品的超薄切片。

材料科学领域：各种玻璃化温度在常温范围的高分子材料的超薄切片。