激光切割显微镜

一、 设备简介

激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学,甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外,激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具,可用于克隆、再培养、操作或下游分析。

二、 仪器型号

Leica LMD7

三、 技术参数

1.最高脉冲能量120uJ;

2.激光频率10-5000Hz可调;

3.切割方式:高精度激光扫描式切割,载物台和样品保持不动;

4.重力和向下激光弹力收集方式,无中间过程,无接触污染。

四、 应用范围

活细胞切片、组织切割


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